近日，軟銀與英特爾宣布聯(lián)手，共同研發(fā)一款專為 AI 打造的新型內(nèi)存芯片，有望在降低能耗方面取得重大突破，為日本構(gòu)建高效節(jié)能的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施助力。

根據(jù)日經(jīng)亞洲報道，雙方計劃設(shè)計一種新型堆疊式 DRAM 芯片，該芯片采用了與現(xiàn)有高帶寬內(nèi)存（HBM）不同的布線方式，預計能將電力消耗降低約一半。這一創(chuàng)新設(shè)計，將有效提升芯片的能源效率，對降低 AI 數(shù)據(jù)中心的運營成本、推動綠色計算意義非凡。

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負責該項目的是新成立的公司 Saimemory。項目所采用的技術(shù)源于英特爾，并融合了東京大學等日本高校的專利成果。Saimemory 主要負責芯片的設(shè)計工作以及專利管理，而芯片制造環(huán)節(jié)則交由外部代工廠負責，通過這樣的分工，充分發(fā)揮各方優(yōu)勢，提高研發(fā)效率。
在項目時間規(guī)劃上，目標是在兩年內(nèi)完成原型設(shè)計，隨后評估是否投入量產(chǎn)，爭取在 2020 年代實現(xiàn)商業(yè)化。在資金投入方面，整體預計達 100 億日元（現(xiàn)匯率約合 5 億元人民幣）。軟銀作為主要投資方，出資 30 億日元（現(xiàn)匯率約合 1.5 億元人民幣）。目前，日本理化學研究所與神港精機也在考慮從資金或技術(shù)層面參與該項目。此外，項目方還計劃申請政府支持，以推動項目順利開展。
軟銀對這款新型存儲器已有明確應(yīng)用規(guī)劃，希望將其用于自身的 AI 訓練數(shù)據(jù)中心。隨著 AI 在企業(yè)管理等高階領(lǐng)域的應(yīng)用不斷深入，市場對高性能、高效率數(shù)據(jù)處理能力的需求持續(xù)攀升。而這款新型芯片憑借低功耗、高性能的特性，有望以更低成本打造高質(zhì)量的數(shù)據(jù)中心，滿足日益增長的 AI 計算需求 。

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